IT之家 8 月 8 日消息，《金融时报》昨日（8 月 7 日）发布博文，报道称将携手三星公司，在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内，合作研发和量产创新芯片技术，将为 iPhone 18 提供三层堆叠图像。
IT之家昨日报道，苹果在新闻稿中表示，正在位于奥斯汀的半导体工厂内，合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。
尽管两家公司未具体说明将部署的技术，但熟悉这笔交易的人士表示，三星将为苹果的 iPhone 18 系列生产三层堆叠图像传感器（3-stack hybrid bonding），主摄可能提升到 2 亿像素，并能够提高传感器性能并降低照片噪点。
如果这一消息属实，iPhone 18 系列将是首个使用三星 CIS 组件的型号，这标志着苹果与的关系发生了重大转变。
报道称目前全球仅有三星和索尼具备生产此类传感器的能力。而苹果的 iPhone 相机此前一直依赖索尼，但索尼方面在推进新技术上出现了多次延迟，因此苹果开始寻求在美国本土建立更多技术设施。
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